近紅外結構光照明熒光顯微鏡(Structured Illumination Microscopy,SIM) 是利用近紅外光源多光束干涉產生的條紋結構光照明待測樣品，并激發熒光，由高分辨高靈敏度的顯微成像系統收集熒光并記錄多幅樣品調制圖像，由超分辨重構算法解析得到樣品的超分辨信息。該產品的橫向和軸向分辨率均突破了光學成像技術的衍射極限，可達到傳統光學顯微鏡的兩倍。該產品基于寬場成像模式，具有成像速度快、熒光標記物適應性好、光毒性弱等優點，可實現對生物熒光樣品的快速、多色、3D超分辨成像，也可為近紅外熒光探針開發和在生物醫學的應用提供完善的評估手段。

1. 顯微成像光路系統

1.1 熒光檢測模式：寬場熒光成像模式、超分辨熒光成像模式，其中超分辨熒光成像模式包括TIRF-SIM、2D-SIM和3D-SIM 三種；

1.2 非熒光檢測模式：彩色可見光免疫組化成像、明場成像；

1.3 成像分辨率：橫向分辨率：120nm@450nm 發射光；130nm@525nm 發射光；

145nm@640nm 發射光；

1.4 成像速度18fps(3D-SIM,2ms 曝光時間);

1.5 適合用于長期活細胞檢測的防霉、防潮、防侵蝕的倒置全自動熒光顯微鏡系統；

1.6配置4個物鏡：★國產APO TIRF 60XNA1.49OIL 、10X物鏡 (NA0.4),20X物鏡(NA 0.45),40X物鏡(NA 0.6)

1.7 具有兩種自動聚焦功能， 包括基于采集圖像的自動聚焦功能和基于近紅外光的自動追焦功能，前者可根據當前顯微成像結果判別離焦程度，并驅動納米位移臺進行快速自動聚焦；后者利用額外的功率近紅外光對觀測焦面進行實時高速追蹤，適用于活細胞觀測；

1.8 至少6組自動濾光片套件，可進行至少7種熒光的同時檢測；

2. 光源系統(三選一)

2. 1★高亮度高功率可見光多波段耦合激光器，包括405±5nm、488±5nm、561±5nm、638±5nm 多波段耦合激光，*大輸出功率50mW;

2.2★單獨配置兩款近紅外光源，用于紅外熒光基團激發，包括；808±5nm、980±10nm, *大輸出功率200mW;

2.3★獨立的4色LED 透射光源，包括447nm、530nm、590nm和617 nm 波長，覆蓋市面上絕大多數生色基團的吸收波長，可進行彩色可見光組化(DAB 或 H&E 等)檢測；

2.4提供白光LED 落射光源，保障在無熒光標記時對細胞的生長和形態進行觀察，

且明場圖片可以與熒光圖片進行疊加展示及分析；

3. 檢測器

3.1大靶面科研級 CMOS成像系統，圖片分辨率512×512、1024×1024、2048 ×2048；

3.2像元尺寸為6.5μm;

3.3量子效應 (QE, 靈敏度)峰值為82%;

3.4動態范圍為37500:1(91.5dB);

4. 數據采集功能

4.1友好的用戶界面，可調控成像模式、激光激發功率、曝光時間、三維采集 Z

向間隔、三維采集厚度、熒光通道、長時程觀測流程等；

4.2超分辨圖像處理算法與用戶界面一體化設計，可實現采集數據的快速實時重建；

4.3具備原始圖像和儀器參數的數據保存功能，保存格式與大多數第三方軟件( 如MATLAB、ImageJ、Imaris 等)兼容；  

4.4為歷史數據建立標準格式的數據庫，方便數據回顧與整理；

5. 分析處理軟件功能

5.1 兩種工作方式，實時分析功能與離線分析方式；  

5.2全套軟件套裝，**授權全套生物信息學軟件，包含應用軟件、服務器軟件、遠程訪問軟件和圖表統計軟件；

5.3可分析第三方圖片，包括熒光顯微鏡，共聚焦顯微鏡的圖像，支持成像設備元數據；

6. 圖像工作站

CPU:4Core Xeon Processors at 3.7 GHz

顯示：512MB NVIDIA 高端顯卡，雙顯DVI 或 VGA

內存：32GB ECC雙通道 DDR2 內存

顯示器：24"Dell LCD monitor,1920x1080 resolution

硬盤：500GB SATA 硬盤

操作系統：64位Windows＠7/Windows＠10系統

二、配置要求

1.**定制近紅外結構光照明專用顯微光路

2.全自動納米精度載物臺，XY軸*小步進20nm,重復精度≤100nm,Z軸精度25nm

3.自動化物鏡臺，標配多款復消色差物鏡

4.高功率多色耦合激光器或近紅外激光器或多色LED 光源(三選一)

5.全自動激光硬件聚焦系統和全自動軟件聚焦系統

6.明視野模塊，保障在無熒光標記時對細胞的生長和形態進行觀察

7.圖像分析工作站計算機系統

8.可放置標準載玻片的容器適配器1個

9.★一體集成的空氣隔振臺

三、產品優勢

◆ 更高的空間分辨率：采用結構光照明成像模式，在寬場成像的基礎上實現橫向和軸向分辨率的兩倍提升；

更快的時間分辨率：創新性地采用非對稱三光束干涉照明模式，在提高空間分辨率和系統穩定性的同時，也提高了時間分辨率，保證了活體成像的準確性，減少了樣品蠕動引入的偽影；

3D超分辨成像:在3D-SIM 模式下可實現對厚樣品的三維超分辨成像，更加全面準確的呈現樣品特征；

◆模塊化的產品設計:整機分為光源、照明調制和熒光成像三大模塊，模塊之間采用標準接口進行光束傳遞，設備功能擴展和檢修更加簡單，且可實現多色共定位成像。